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在現(xiàn)代精密工程和科學(xué)研究中，主動(dòng)隔振臺(tái)扮演著至關(guān)重要的角色。這種高科技設(shè)備通過精密的傳感器網(wǎng)絡(luò)和先進(jìn)的控制算法，為精密儀器創(chuàng)造了一個(gè)近乎靜止的工作環(huán)境，使其能夠在納米尺度上進(jìn)行精確操作和測(cè)量。主動(dòng)隔振臺(tái)的核心在于其特殊的反饋控制機(jī)制。系統(tǒng)由...
光學(xué)輪廓儀是一種雙LED光源的非接觸式光學(xué)儀器，對(duì)樣品基本上沒有損害。視樣品選擇不同測(cè)量模式。相移干涉模式(PSI)主要用于測(cè)量光滑表面粗糙度；垂直掃描干涉模式(VSI)則可以做高度、寬度、曲率半徑，粗糙度的計(jì)測(cè)等。光學(xué)輪廓儀的測(cè)試原理：白色光經(jīng)分光板發(fā)射出特定波長(zhǎng)的光。這種特定波長(zhǎng)的光在雙光束干涉物鏡中，經(jīng)過分光板被分成兩束光，一束光照射到參照物表面，另一束光照射樣品表面，這樣得到的兩束反射光在相機(jī)上成像。將樣品表面的凹凸不平引起的光程差所獲得的干涉條紋信息轉(zhuǎn)換成高度信息，...
翹曲度測(cè)量?jī)x適用于手機(jī)玻璃、手機(jī)外殼、汽車玻璃、PAD平板玻璃、鋁板、PCB板及各類平面類零件的平面度、平整度、翹曲度的快速測(cè)量。適用于鍍膜的玻璃和非鍍膜的玻璃測(cè)量；適合光伏玻璃和玻璃襯底的彎曲度、翹曲度、表面形貌和鍍膜測(cè)量。翹曲度測(cè)量?jī)x的作用：本產(chǎn)品適用于普通測(cè)量工具無法測(cè)量的領(lǐng)埔，如尺寸微小的鐘表、彈簧、橡膠、礦石珠寶、半導(dǎo)體、五金、模具、電子行業(yè)、精細(xì)加工、不規(guī)則工件等到進(jìn)行測(cè)量。還可以繪制簡(jiǎn)單的圖形，繪制測(cè)量畸形、復(fù)雜和零件重疊等不規(guī)則的工件，檢查零件的表面糙度和檢查...
紅外激光測(cè)厚儀是用于板材生產(chǎn)線在線連續(xù)測(cè)量板材厚度的非接觸式測(cè)量設(shè)備，它克服了常規(guī)測(cè)量控制方式的缺陷，具有測(cè)量準(zhǔn)確、實(shí)用性強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)，可有效地改善測(cè)控環(huán)境。提高生產(chǎn)效率、提高成材率和產(chǎn)品質(zhì)。紅外激光測(cè)厚儀的安全操作規(guī)程：1、開機(jī)：開機(jī)順序：控制柜后面板“電源開關(guān)”→前面板“工作開”→工控機(jī)。2、打開測(cè)量軟件：雙擊工控機(jī)桌面上的快捷方式圖標(biāo)，打開測(cè)量軟件。3、設(shè)定或選取產(chǎn)品參數(shù)：根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格選擇或添加產(chǎn)品型號(hào)和參數(shù)。4、調(diào)整測(cè)量點(diǎn)位置：根據(jù)被測(cè)板材的規(guī)格和測(cè)量位置要求，調(diào)整測(cè)量點(diǎn)...
白光干涉儀能夠在同一測(cè)試平臺(tái)上運(yùn)行多種測(cè)試，產(chǎn)品的組合可根據(jù)不同的技術(shù)應(yīng)用要求而改變。針對(duì)樣品的同一區(qū)域可進(jìn)行不同模式的實(shí)驗(yàn)檢測(cè)，模式切換可實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化。多項(xiàng)技術(shù)的整合能夠使不同技術(shù)在同一檢測(cè)儀上充分發(fā)揮各自的優(yōu)勢(shì)。該項(xiàng)整合技術(shù)不僅有利于數(shù)據(jù)的綜合分析，也可以減少維護(hù)成本，從而提高效率。白光干涉儀的測(cè)量應(yīng)用：以測(cè)量單刻線臺(tái)階為倒，在檢查儀器的各線路接頭都準(zhǔn)確插到對(duì)應(yīng)插孔后，開啟儀器電源開關(guān)，啟動(dòng)計(jì)算機(jī)，將單刻線臺(tái)階工件放置在載物臺(tái)中間位置，先手動(dòng)調(diào)整載物臺(tái)大概位置，對(duì)準(zhǔn)白光干...
晶圓缺陷檢測(cè)對(duì)于半導(dǎo)體晶圓的制造至關(guān)重要，但依賴手動(dòng)檢測(cè)既費(fèi)時(shí)又昂貴，并且可能導(dǎo)致良率下降。對(duì)此問題的強(qiáng)大自動(dòng)化解決方案至關(guān)重要，因?yàn)閷H向用戶顯示可疑區(qū)域，從而節(jié)省寶貴的時(shí)間。缺陷檢測(cè)設(shè)備具有挑戰(zhàn)性，因?yàn)榭赡艿娜毕輿]有精確的特征，它們可能包括顆粒、開路、線間短路或其他問題。缺陷可能屬于晶片背景或其圖案，并且可能占主導(dǎo)地位或幾乎不明顯。這種多樣性使得基于一些先驗(yàn)特征或檢測(cè)訓(xùn)練數(shù)據(jù)庫執(zhí)行模板匹配變得非常困難，因此鼓勵(lì)開發(fā)無監(jiān)督的數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)方法。檢測(cè)原理：晶圓缺陷檢測(cè)采用工業(yè)相機(jī)將...