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在半導體制造、光學薄膜研發(fā)及精密涂層檢測等領(lǐng)域，薄膜厚度與光學參數(shù)的精準測量是保障產(chǎn)品質(zhì)量與性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。Thetametrisis薄膜厚度測量儀（如FR-Scanner系列）憑借其高度集成的光學模塊設計，成為這一領(lǐng)域的標準設備——其光學...
面向MEMS，納米技術(shù)和半導體市場的晶圓鍵合和光刻設備的LINGXIAN供應商EVGroup（EVG）近日推出了IQAlignerNT，它是針對大批量先進封裝應用的新的，先進的自動掩模對準系統(tǒng)。新型IQAlignerNT具有高強度和高均勻度的曝光光學器件，新的晶圓處理硬件，可實現(xiàn)全局多點對準的200mm和300mm晶圓WANQUAN覆蓋范圍以及優(yōu)化的工具軟件，從而使生產(chǎn)率提高了2倍與EVG上一代IQAligner相比，對準精度提高了2倍。該系統(tǒng)超越了晶圓凸塊和其他后端光刻應用...
奧地利EVGroup（EVG）宣布，為形成手機用相機模塊高耐熱鏡頭，芬蘭HeptagonOy采用了EVG的光刻機(MaskAligner)“IQAligner”。EVG高級副總裁HermannWaltl表示，Heptagon采用的是支持300mm晶圓的裝置。該裝置已提供給Heptagon的制造子公司——新加坡HeptagonMicro-OpticsPte。Heptagon是于1993年成立的風險企業(yè),目的是將芬蘭赫爾辛基大學與瑞士約恩蘇大學的微型光學元件的研究成果投入實用。該...
在微電子、納米、半導體領(lǐng)域為晶片接合和光刻技術(shù)提供設備技術(shù)方案的供應商EVG近期推出了NT系列光刻機和對準測試機，這是一個全新的、已經(jīng)被生產(chǎn)廠家驗證過的新型光刻曝光機以及晶圓對晶圓(W2W)接合曝光和測試系統(tǒng)，可滿足用戶對更高光刻精度的需求。業(yè)內(nèi)向更小結(jié)構(gòu)和更密集封裝生產(chǎn)轉(zhuǎn)型的趨勢帶來了眾多的新挑戰(zhàn)，如對更高精度的要求，因為這將嚴重影響設備的偏差律，并最終影響生產(chǎn)效率和增加成本。新的EVGNT系列光刻機對準機可極大提高對準精度-范圍從1微米至0.1微米-從而為生產(chǎn)廠家在先進微...
一、簡介第四次工業(yè)革命以數(shù)年前尚不存在的技術(shù)席卷了我們的生活，其中一些在幾十年前甚至無法想象。自動駕駛汽車已經(jīng)在公共街道上進行測試；無人機正在調(diào)查地形，拍攝視頻，派發(fā)包裹；由專業(yè)人士和業(yè)余愛好者創(chuàng)建的大量視頻內(nèi)容正在被拍攝和發(fā)布；固定和移動監(jiān)視變得司空見慣；服務器的體量變得驚人的龐大，4G網(wǎng)絡正在被5G補充或替代。所有這些趨勢的共同之處在于，它們生成的大量數(shù)據(jù)必須比以往任何時候更快、更可靠地進行處理、傳輸和存儲。上述這些新應用中，許多將需要高級邏輯器件來實現(xiàn)更高的功耗和處理速...
納米壓印光刻系統(tǒng)制造商SwissLithoAG今天宣布一種聯(lián)合解決方案，可以生產(chǎn)最小到單納米級的3D結(jié)構(gòu)。該方案最初在由歐盟第七框架計劃資助的“超越CMOS器件的單納米制造（SNM）”項目中得到證明，該方案涉及SwissLitho的新型NanoFrazor熱掃描探針光刻系統(tǒng)，以生產(chǎn)具有3D結(jié)構(gòu)的主模板用于納米壓印光刻系統(tǒng)和EVG。目標應用：EVG和SwissLitho最初將以聯(lián)合解決方案為目標，以開發(fā)衍射光學元件和其他相關(guān)光學組件，以支持光子學，數(shù)據(jù)通信，增強/虛擬現(xiàn)實和其他...